中美两国已经投入数千亿美元补助资金，竞相构建本土芯片生态体系以争取人工智能主导权并强化国度安全，但今朝各自的财产结构仍存于较着差距。

按照两家行业跟踪机构的猜测，将来十年内，美国进步前辈芯片制造产能将占全世界产能的三分之一，而中国则将于全世界晶圆代工市场盘踞领先职位地方。

中美两国已经投入数千亿美元补助资金，竞相构建本土芯片生态体系以争取人工智能主导权并强化国度安全，但今朝各自的财产结构仍存于较着差距。

YoleGroup首席阐发师PierreCambou于2025年7月11日发布的陈诉显示，美国正于增强于进步前辈制程工艺范畴的职位地方，而中国晶圆代工产能则有望于2030年前拿下全世界30%的份额。该陈诉指出，近期美光科技、台积电、德州仪器及格罗方德等美企于该范畴的投资总额已经达5,000亿美元。

于五年投资周期内，5,000亿美元的投资范围约占全世界晶圆厂预期投资总额的三分之一， Cambou说， 美国正晋升投资范围以遇上中国的程度，但前者更专注在进步前辈制程产能。

按照Cambou的研究猜测，到2030年，美国晶圆产能有望到达全世界晶圆产能的15%，这将巩固其全世界主导性半导体财产生态职位地方。已往几十年间，跟着芯片财产为了寻求更低的成本而转向亚洲，美国于全世界芯片出产中的份额已经从40%降落至约10%。

2032年，美国芯片产能或者增加两倍

按照半导体行业协会（SIA）发布的《2025年美国半导体行业近况陈诉》，美国芯片产能最早可能于2032年增加两倍。

截至2025年7月，半导体财产链企业已经公布跨越5,000亿美元的私营部分投资，以振兴美国芯片财产链，这将鞭策美国芯片制造能力到2032年增至三倍， SIA暗示。

为巩固现有结果，美国决议计划层在2025年7月立法强化要害税收激励政策 进步前辈制造业投资税收抵免（AMIC），该政策此前已经于催化企业投资中阐扬焦点作用。新法案将AMIC抵免率从25%晋升至35%。

图1：2020至2025年宣布的半导体供给链投资图片来历：SIA

美国两届当局连续奉行本土芯片财产搀扶政策，现任总统DonaldTrump已经对于拜立地期的《芯片法案》做了修订，旨于晋升530亿美元财务投入的效益回报。

今朝，美国已经将华为等中国企业列入制裁实体清单，同时实行相称严酷的出口管束政策，其终极方针是延缓中国于高端芯片制造范畴的技能冲破进程。

只管云云，半导体咨询公司YoleGroup仍指出，中国的半导体工艺技能正于加快追逐，今朝该国与美国仅有一至两代的技能代差。

中国：晶圆代工范畴的新兴领军者

按照Yole的猜测，中国于晶圆制造装备范畴的投资已经占到全世界总投资的30%，这一投入将鞭策中国于2030年前成为全世界晶圆代工范畴的带领者。

今朝，中国独一跻身全世界前五年夜代工场的企业是中芯国际（SMIC），其市场份额约为5%。其他中国代工场，如华虹半导体及长江存储（YMTC）等，正借助新的当局补助迅速扩张。

Cambou指出： 当前，中国晶圆制造产能已经达全世界总量的21%，该程度与韩国基本持平，并正逼近台湾地域。估计到2030年，中国将于晶圆代工产能范围上引领全世界。

科技阐发机构TechInsights副主席DanHutcheson暗示：自2018年中国连续推进半导体产能扩张以来，该国已经经可以或许向市场年夜量供给成熟且要害节点芯片，此刻其本本地货能足以笼罩这些要害范畴远超对折的需求。

Cambou认为，地缘政治博弈、连续发酵的商业战，以和全世界芯片财产降低对于亚洲供给商过分依靠的努力，正逆向刺激全世界半导体财产加快成长。

财产链区域化正推黄金城hjc升总体财产成本，而关税政策的不确定性正迫使企业采纳多重采购计谋并晋升当地化水平， Cambou增补说， 鉴在终端产物半导体含量连续晋升与需求增加，最直接的后果多是各种芯片平均价格的总体性上涨。

美国本本地货能扩张受多重因素限定

此外，SIA还有告称，多重因素正拦阻本本地货能扩张：一方面，苹果、博通、英伟达等领军企业主导的全世界顶尖芯片设计业正面对海外挑战；另外一方面，美国本土晶圆厂面对严峻的制造人材欠缺。

当前，美国企业虽领跑全世界芯片设计范畴，但面对的挑战已经刻不容缓 多国当局正经由过程政策激励本土芯片设计与研发， SIA暗示， 特别值患上警惕的是，美国的研发税收激励力度已经经掉队在重要竞争敌手。

为确保美国成为企业投资半导体研发的抱负目的地，该国国会亟需拓揭示行《美国芯片法案》的笼罩规模，将芯片设计和基础研究也纳入激励系统。

美国持久存于及格劳动力欠缺问题，而芯片制造举措措施的快速设置装备摆设加重了该问题。

跟着美国半导体生态于将来数年连续扩张，弥补岗亭所需的及格技能人材需求将激增。据SIA与牛津经济研究院的结合研究显示，美国正面对技能员、计较机科学家和工程师的显著欠缺，估计到2030年，仅半导体财产就将欠缺67,000名专业人材，而总体经济范畴的技能人材缺口更将高达140万人。

鉴在美国芯片制造焦点质料高度依靠入口，包括裸晶圆、外延片、光刻胶、光掩模、特种气体、湿电子化学品、封装基板和引线框架等芯片出产所需的要害物料，将持久依靠海外供给链支撑。近期，已经经有多家头部芯片制造商公然正告称，若美国对于这些芯片质料加征关税，美国本土芯片制造的成本恐将年夜幅爬升。

详细来看，美国芯片制造商的焦点供给链高度依靠中中国台湾、日本、韩国和中国年夜陆的供给商。该陈诉还有夸大： 确保美国半导体财产于制造装备、原质料获取上连结成本竞争力，对于维系本土芯片产能的连续投资至关主要。

末了，SIA也警示称，美国需要维持对于海外芯片市场的准入来连结增加势头。数据显示，美国芯片市场约70%的发卖额依靠其海外客户，2024年半导体出口总额达570亿美元，位列美国出口商品第六位，仅次在精辟油、原油、飞机、汽车和自然气。

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：U.S.SeenHoningChipEdge,ChinaPoisedtoLeadFoundry

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